軟硬件開發崗位職責（2篇范文）

第1篇 軟硬件開發崗位職責

嵌入式軟硬件開發 愛司凱科技股份有限公司杭州分公司 愛司凱科技股份有限公司杭州分公司,愛司凱 a)本科或以上學歷,計算機、通信、電子信息工程或自動控制等相關專業;

b)精通c/c++語言編程,有良好的編程習慣和技巧及技術設計文檔寫作能力;

c)熟悉arm微控制器,對freertos、ucosii或linux或其它os系統有一定的經驗,或熟悉dsp處理器,有使用ti處理器完成數字信號處理及接口控制等工作經驗,或熟悉fpga開發,熟練掌握vhdl/verilog語言,能夠熟練使用fpga開發工具;

d)英語四級以上,具備良好的外文文獻閱讀和翻譯能力;

具有soc開發經驗優先;

第2篇 嵌入式軟硬件開發崗位職責

(一)硬件:

1、本科或以上學歷,電力電子相關專業。

2、能熟練應用protel,ad,dxp等軟件,并能獨立設計元器件封裝及原理圖、pcb。

3、了解常用元器件性能并能熟練應用,能獨立調試嵌入式硬件,并配合軟件調試。

4、良好的溝通能力,責任心強,喜歡鉆研技術。

(二)軟件

1、本科或以上學歷,電力電子相關專業。

2、精通c語言,熟悉pic、st等8位和32位單片機及arm,能熟練使用keil、iar、maplab等ide。

3、能獨立完成bms項目軟件的需求設計、代碼編寫、調試等工作。

4、良好的溝通能力,責任心強,喜歡鉆研技術。 任職資格:

(一)硬件:

1、本科或以上學歷,電力電子相關專業。

2、能熟練應用protel,ad,dxp等軟件,并能獨立設計元器件封裝及原理圖、pcb。

3、了解常用元器件性能并能熟練應用,能獨立調試嵌入式硬件,并配合軟件調試。

4、良好的溝通能力,責任心強,喜歡鉆研技術。

(二)軟件

1、本科或以上學歷,電力電子相關專業。

2、精通c語言,熟悉pic、st等8位和32位單片機及arm,能熟練使用keil、iar、maplab等ide。

3、能獨立完成bms項目軟件的需求設計、代碼編寫、調試等工作。

4、良好的溝通能力,責任心強,喜歡鉆研技術。