集成電路設計崗位職責（12篇范文）

第1篇 集成電路設計崗位職責

數字集成電路后端設計

工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。

要求:

1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端設計經驗

工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。

要求:

1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端設計經驗

第2篇 模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責

崗位職責:

1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規劃;

2. 負責完成相關電路的版圖實現;

3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環, 模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;

2. 精通esd 設計原則

3. 精通各種封裝技術者優先

4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;

5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷;

第3篇 集成電路版圖設計師崗位職責

ic版圖設計師(集成電路版圖設計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯 1. 能熟練使用 業內eda芯片版圖設計工具,(芯片級非電路板級);

2. 有相關集成電路版圖自動布局布線經驗,對數字集成電路后端理解深刻,能夠獨立完成集成電路版圖設計;

3. 了解模擬芯片和數字芯片的設計流程;

4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;

5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;

6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;

7. 微電子相關專業畢業

8. 本崗位工作經驗在2年以上

特別提示:

**** 非pcb版圖設計領域

第4篇 集成電路ic設計崗位職責

崗位職責:

主要負責前端設計,后端研發,ic的設計;

1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;

2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;

3.制作ic芯片功能說明書;

4.負責芯片的開發和設計工作;

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支持;

6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現資源、經驗共享。

四、職位要求:

1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。

2、豐富的ic設計經驗。

崗位職責:

主要負責前端設計,后端研發,ic的設計;

1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;

2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;

3.制作ic芯片功能說明書;

4.負責芯片的開發和設計工作;

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支持;

6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現資源、經驗共享。

四、職位要求:

1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。

2、豐富的ic設計經驗。

第5篇 模擬集成電路設計崗位職責

1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。

2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;

2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息

1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。

2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;

2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。

第6篇 模擬集成電路設計工程師崗位職責

崗位職責:

1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;

2、負責模擬ip的數據手冊文檔更新,編寫,維護;

3、負責模擬ip的測試,評價,維護;

4、參與soc芯片規格定義,芯片測試和量產支持

5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,項目開發,芯片測試和量產支持

相關技能要求:

1、了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;

2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:

op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;

3、會使用實驗室基本測試設備進行ip測試,評價與分析。

4、有低功耗codec設計經驗者優先考慮

5、有高速adc/dac ip設計經驗者優先考慮

6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經驗者優先考慮

7、dc/dc 設計經驗者優先考慮

8、良好的文檔能力,能夠高質量撰寫各類工作報告

9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務

第7篇 集成電路設計工程師崗位職責

模擬集成電路設計工程師 南京華訊方舟通信設備有限公司 南京華訊方舟通信設備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊 1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;

2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;

3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;

4、根據電路設計結果完成設計文檔的編寫以及制定相應的測試計劃;

5、配合測試工程師完成相應模塊的測試,并根據測試數據進行性能評估以及問題分析;

職位要求:

1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業;

2、具備兩年以上模擬集成電路設計經驗;

3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模塊的原理有比較深刻的認識;

4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設計經驗優先;

5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設計平臺;

6、良好的團隊合作精神,工作敬業負責。

第8篇 集成電路版圖設計工程師崗位職責

負責進行版圖布局規劃。

與設計工程師進行有效溝通,協助其查找問題,并提出合理化建議。

進行驗證工作。

要求:

1.本科學歷,電子、微電子等相關專業;

2.2年以上相關工作經驗;

3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;

4.熟悉cmos工藝生產流程,有floorplanning經驗;

5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;

6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;

7.有多次全定制ic產品tape-out經驗優先;

第9篇 集成電路線路設計崗位職責職位要求

職責描述：

崗位職責： 1、熟練掌握模擬集成電路或數字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；

2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優化和驗證；

3、熟悉測試和應用環境，能夠針對自己的產品做各種失效和故障分析；

4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優化；

5、參與產品的前期規劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；

職位要求： 1、重點本科及以上學歷，有經驗更合適；

2、微電子、電路設計或者電子工程類專業；

3、較強的學習能力；

4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

第10篇 集成電路版圖設計崗位職責職位要求

職責描述：

崗位職責： 1、熟練掌握模擬集成電路或數字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；

2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優化和驗證；

3、熟悉測試和應用環境，能夠針對自己的產品做各種失效和故障分析；

4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優化；

5、參與產品的前期規劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；

職位要求： 1、重點本科及以上學歷，有經驗更合適；

2、微電子、電路設計或者電子工程類專業；

3、較強的學習能力；

4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

第11篇 集成電路ic設計工程師崗位職責、要求以及未來可以發展的方向

上班的公交ic卡，atm取錢的銀行卡，樓宇的門卡等等，在現代世界不可或缺，ic設計工程師就是一個從事ic開發的職業。隨著中國ic設計產業漸入佳境，越來越多的工程師加入到這個新興產業中。成為ic設計工程師所需門檻較高，往往需要有良好的數字電路系統及嵌入系統設計經驗，了解arm體系結構，良好的數字信號處理、音視頻處理，圖像處理及有一定的vlsi基礎。

集成電路ic設計工程師崗位職責

1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；

2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；

3.制作ic芯片功能說明書；

4.負責芯片的開發和設計工作；

5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支持；

6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源、經驗共享。

集成電路ic設計工程師崗位要求

1.有扎實的電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；

2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；

3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；

4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；

5.能夠設計相應的集成電路；

6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。

集成電路ic設計工程師發展方向

可向以下方向發展：

1.技術經理

2.電子技術研發工程師

3.it項目經理

第12篇 集成電路設計師崗位職責

高級射頻集成電路設計師 南通至晟微電子技術有限公司 南通至晟微電子技術有限公司,至晟 職責:

1、負責進行移動通信pa產品設計;

2、進行仿真、驗證和評估;

3、指導版圖工程師設計;

4、配合應用和產品工程師,測試工程師使產品成功進入量產;

要求:

1、熟悉大信號設計;

2、熟練使用cadence、ads等eda設計工具;熟悉后仿真驗證;

3、熟練使用em仿真工具;

4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;

5、碩士或博士學位,電子工程、微電子及相關專業;

優先:

1、射頻功率放大器、射頻前端設計經驗;

2、熟悉化合物或soi半導體器件及建模優先

3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經驗;

4、有一定的英語口語或聽力能力;